粉體復(fù)合與包覆改性是伴隨著粉體技術(shù)的出現(xiàn)和應(yīng)用而發(fā)展起來的新技術(shù)。清大粉體新材料粉體研發(fā)團隊，有多年從事粉體加工經(jīng)驗，在引進國外先進粉體加工設(shè)備的基礎(chǔ)上，自主研發(fā)了“PCS設(shè)備”，粉體復(fù)合與包覆設(shè)備，可實現(xiàn)金屬、非金屬等多種材料的顆粒級復(fù)合及包覆工藝。

    微納復(fù)合粉體具有優(yōu)異的性能：納米效應(yīng)的發(fā)揮及良好的分散性、無化學(xué)反應(yīng)結(jié)合的金屬/非金屬復(fù)合與顆粒內(nèi)部彌散、有序包覆和多層包覆、成膜包覆與控釋等。借助于微米顆粒將納米顆粒實施有序分散，控制顆粒微觀形貌和復(fù)合材料微結(jié)構(gòu)，改善復(fù)合材料宏觀性能。目前，包覆技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到對復(fù)合粉體進行包覆，將2種或2種以上的粉體顆粒經(jīng)表面包覆或復(fù)合處理后可以得到高性能復(fù)合粉體，其具有的復(fù)合協(xié)同多功能特點，在新型材料的復(fù)合和開發(fā)方面也起著極其重要的作用，被廣泛應(yīng)用于軍事、航空、航天、化工、醫(yī)藥等領(lǐng)域。

包覆工藝示意圖：

包覆效果圖：